光結合装置とその組立方法
福田 和之; 嶋岡 誠; 高橋 正一; 仲 弘; 三浦 敏雅
2000-09-08
著作权人株式会社日立製作所
专利号JP2000241673A
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光結合装置とその組立方法
英文摘要【課題】光結合装置を構成するパッケージケース材料としてプラスチックを用いた場合でも、長期に渡って安定な接着固定、及び半導体素子と光ファイバの光結合を実現させる。 【解決手段】基板部材に設けられたV溝の途中にV溝と直交する方向に矩形溝を形成し、光ファイバを前記矩形溝を挟んでV溝中に第1の接着剤で接着固定し、前記半導体素子設置側と反対側で、前記矩形溝よりも離れた位置で前記光ファイバの表面を第2の接着剤で接着固定した構成とする。
公开日期2000-09-08
申请日期1999-02-22
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/89347]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社日立製作所
推荐引用方式
GB/T 7714
福田 和之,嶋岡 誠,高橋 正一,等. 光結合装置とその組立方法. JP2000241673A. 2000-09-08.
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