GaN系化合物半導体素子の製造方法
弓 削 省 三; 菅 原 秀 人
1998-03-17
著作权人株式会社東芝
专利号JP1998075019A
国家日本
文献子类发明申请
其他题名GaN系化合物半導体素子の製造方法
英文摘要【課題】 高品質で結晶性にすぐれたInGaN発光層を形成し得る、高品質GaN系化合物半導体素子の製造方法を提供すること。 【解決手段】 (Ga1-x N/Alx )1-y Iny N(0≦x≦1,0≦y≦1)系結晶材料を気相成長させるに際し,同一層およびヘテロ層のいずれにおいても、形成する層の成長を中断する成長中断工程の少なくとも一つの成長中断工程における雰囲気として、V族ガスを含む雰囲気であり、かつ、V族以外のキャリアガスとして不活性ガスを用いることによって、前記成長中断工程において露出している層の昇華を防止するようにしたことを特徴とする。
公开日期1998-03-17
申请日期1997-06-26
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/88974]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社東芝
推荐引用方式
GB/T 7714
弓 削 省 三,菅 原 秀 人. GaN系化合物半導体素子の製造方法. JP1998075019A. 1998-03-17.
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