半導体レーザ装置及びその製造方法
瀧口 透; 木村 達也
1999-08-10
著作权人MITSUBISHI ELECTRIC CORP
专利号JP1999220209A
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置及びその製造方法
英文摘要【課題】 効率や寿命の低下を引き起こすことなく、リーク電流の小さい、低しきい値電流でかつ温度特性の良い半導体レーザ装置を得る。 【解決手段】 この半導体レーザ装置は、InGaAsP活性層3と、その両側面を覆うFeをドーピングした高抵抗のInPコーティング層5を有するストライプ部9と、ストライプ部9の上面を覆い、ストライプ部9の長辺方向に垂直な断面における幅がこのストライプ部9の幅より広いN型AlInAsクラッド層4と、上記ストライプ部9の下面を覆い、ストライプ部9の長辺方向に垂直な断面における幅が上記ストライプ部9の幅より広いP型AlInAsクラッド層2とを具備する。
公开日期1999-08-10
申请日期1998-02-02
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/87146]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MITSUBISHI ELECTRIC CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
瀧口 透,木村 達也. 半導体レーザ装置及びその製造方法. JP1999220209A. 1999-08-10.
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