半导体激光器封装叠阵烧结夹具 | |
王媛媛 | |
2017-08-29 | |
著作权人 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
专利号 | CN107104358A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 半导体激光器封装叠阵烧结夹具 |
英文摘要 | 本发明公开了一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具;涉及光电技术领域;包括夹具本体和若干个固定夹板;夹具本体上设有放置槽;固定夹板的内夹板放置在放置槽中,并与放置槽内壁配合;固定夹板的外夹板与夹具本体外壁固定连接;内夹板与外夹板通过连接板相连接;固定夹板的内夹板上设有与要烧结激光器芯片相配合的卡槽孔,卡槽孔贯穿内夹板下部;内夹板与放置槽内壁之间防置要烧结激光器芯片;结构简单,使正多边形半导体激光器封装叠阵烧结简单、操作方便、烧结位置不易偏移。 |
公开日期 | 2017-08-29 |
申请日期 | 2017-05-31 |
状态 | 申请中 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86230] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王媛媛. 半导体激光器封装叠阵烧结夹具. CN107104358A. 2017-08-29. |
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