| 半导体激光器封装叠阵烧结夹具 | |
| 王媛媛 | |
| 2017-08-29 | |
| 著作权人 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 专利号 | CN107104358A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光器封装叠阵烧结夹具 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具；涉及光电技术领域；包括夹具本体和若干个固定夹板；夹具本体上设有放置槽；固定夹板的内夹板放置在放置槽中，并与放置槽内壁配合；固定夹板的外夹板与夹具本体外壁固定连接；内夹板与外夹板通过连接板相连接；固定夹板的内夹板上设有与要烧结激光器芯片相配合的卡槽孔，卡槽孔贯穿内夹板下部；内夹板与放置槽内壁之间防置要烧结激光器芯片；结构简单，使正多边形半导体激光器封装叠阵烧结简单、操作方便、烧结位置不易偏移。 |
| 公开日期 | 2017-08-29 |
| 申请日期 | 2017-05-31 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86230]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王媛媛. 半导体激光器封装叠阵烧结夹具. CN107104358A. 2017-08-29. |
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