集成激光芯片 | |
赵振宇 | |
2017-04-05 | |
著作权人 | 韩涛 |
专利号 | CN106558834A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 集成激光芯片 |
英文摘要 | 本发明涉及半导体激光器阵列技术领域,具体涉及一种集成激光芯片。其包括构造成框状的壳体,壳体下端开口处设有介质基片,壳体上端开口处设有透明的输出窗口;介质基片处布设有连接线路,介质基片上方阵列有与连接线路连接的且发光面正对输出窗口的半导体激光器芯片;介质基片处还引出有引脚,引脚用于通过连接线路向半导体激光器芯片供电。本发明能够将激光器集成在一个芯片内,使得激光器件也实现了微小型化,并具备较高可靠性,从而使得激光芯片的标准化程度得到极大的提升。 |
公开日期 | 2017-04-05 |
申请日期 | 2016-06-21 |
状态 | 申请中 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86143] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 韩涛 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵振宇. 集成激光芯片. CN106558834A. 2017-04-05. |
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