一种半导体激光器封装模块及其列阵
房涛; 王斌; 郑光; 褚少伟; 亓岩; 毕勇
2009-11-18
著作权人北京中视中科光电技术有限公司
专利号CN101582560A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名一种半导体激光器封装模块及其列阵
英文摘要本发明提供了一种半导体激光器封装模块,包括管壳、锁紧槽、光纤耦合部件、半导体激光器和针脚;管壳的两侧设置有锁紧槽,管壳上还固定有光纤耦合部件和针脚,半导体激光器则安装在管壳内部;其中,光纤耦合部件和半导体激光器同轴放置,且光纤耦合部件的轴和锁紧槽所在的平面垂直。本发明的模块排布成列阵后,从光纤集束点到各光纤耦合部件的光纤长度基本相同,只需准备一种长度的光纤即可满足要求,操作方便,光纤可替换性好;列阵中的电路走线和光纤走线在不同平面内完成,彼此之间不会缠绕,也不影响安装、维修等操作;模块排布在列阵中时排布密度大,同样面积的基板上能排布的本发明封装模块的数量比现有的蝶形封装模块的数量更多。
公开日期2009-11-18
申请日期2008-05-16
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/85673]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位北京中视中科光电技术有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
房涛,王斌,郑光,等. 一种半导体激光器封装模块及其列阵. CN101582560A. 2009-11-18.
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