半导体激光器及其制造方法 | |
竹川浩 | |
2005-09-21 | |
著作权人 | 夏普株式会社 |
专利号 | CN1220313C |
国家 | 中国 |
文献子类 | 授权发明 |
其他题名 | 半导体激光器及其制造方法 |
英文摘要 | 本发明公开了一种半导体激光器及其制造方法。在该半导体激光器中,盖(32)的凸缘(33)带有直线切割部(34),其数量与管座(35)的凹槽(36,37)的数量一致。当将切割部(34)定位在与管座(35)的凹槽(36,37)在位置上不相重叠的地方时,对盖(32)和管座(35)之间进行焊接。盖(32)的切割部(34)确保在管座(35)的没有凹槽(36,37)的区域得到大面积的参考面38。其结果是,在抑制小直径管座(35)的不平坦度相对于光轴与光学拾波器的参考面的法线偏移的偏移角θ的影响的同时,能够确保在光学特性上获得足够的精度。 |
公开日期 | 2005-09-21 |
申请日期 | 2003-10-08 |
状态 | 失效 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/85505] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 夏普株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 竹川浩. 半导体激光器及其制造方法. CN1220313C. 2005-09-21. |
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