铜基等离子体喷涂钨涂层性能

	铜基等离子体喷涂钨涂层性能
刊名	宇航材料工艺
	2018
卷号	048
关键词	钨面对等离子体材料等离子体喷涂技术
ISSN号	1007-2330
其他题名	Characterization of PS-W Coating on Cu Substrate
英文摘要	阐述了钨涂层微观结构影响机理以及涂层性能。通过等离子体喷涂工艺参数及微观形貌分析涂层微观结构和参数对涂层性能的影响,工艺参数主要包括喷涂功率、喷涂距离、送粉气量等。结果显示钨涂层是由钨粒子熔融沉积平铺成“圆饼状”或“花瓣状”的单层叠加而成,单层呈现柱状晶微观结构,厚度约10μm、直径约50μm的“圆饼状”单层是状态比较好的涂层结构。钨粒子熔化状态、沉积速率以及喷涂环境决定了熔化粒子的沉积形貌;与大气喷涂相比,真空喷涂钨涂层气孔率低、传热性能和结合性能较好,适合作为面对等离子体材料的制备技术。
语种	中文
CSCD记录号	CSCD:6396863
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.hfcas.ac.cn:8080/handle/334002/66456]
专题	中国科学院合肥物质科学研究院
推荐引用方式 GB/T 7714	. 铜基等离子体喷涂钨涂层性能[J]. 宇航材料工艺,2018,048.
APA	(2018).铜基等离子体喷涂钨涂层性能.宇航材料工艺,048.
MLA	"铜基等离子体喷涂钨涂层性能".宇航材料工艺 048(2018).