采用TMAH腐蚀液形成硅杯的研究 | |
沈桂芬 ; 姚朋军 ; 丁德宏 ; 付世 ; 张宏庆 ; 范军 ; 王振波 | |
2003-09-01 | |
会议名称 | 第八届敏感元件与传感器学术会议 |
会议日期 | 2003-09-01 |
会议地点 | 北京 |
关键词 | TMAH 粗糙度 腐蚀速率 各向异性腐蚀 |
中文摘要 | TMAH是一种新型的、性能优异的各向异性腐蚀液.本文通过大量对比实验对TMAH腐蚀液用于<100>、<111>单晶Si片不同电阻率、不同晶向的样品研究了粗糙度和腐蚀速率,得出重要结论.此研究对正确使用TMAH腐蚀液有重要指导意义. |
会议主办者 | 中国仪器仪表学会;中国电子学会;中国航空学会 |
会议录 | 第八届敏感元件与传感器学术会议论文集 |
会议录出版者 | 中国仪器仪表学会 |
会议录出版地 | 北京 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 会议论文 |
源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/70218] |
专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 沈桂芬,姚朋军,丁德宏,等. 采用TMAH腐蚀液形成硅杯的研究[C]. 见:第八届敏感元件与传感器学术会议. 北京. 2003-09-01. |
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