一种机械连接的半导体激光器叠阵 | |
石钟恩; 侯栋; 刘兴胜![]() | |
2017-08-18 | |
著作权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
专利号 | CN107069434A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种机械连接的半导体激光器叠阵 |
英文摘要 | 本发明提出一种机械连接的半导体激光器叠阵,包括激光芯片模块,安装部件以及基础热沉;安装部件为分别设置在激光芯片模块两端的2个安装块,以及设置于安装块与激光芯片模块之间的连接部件,连接部件作用于安装块和激光芯片模块之间的压力使得激光芯片模块内部以及与安装块之间相互压紧连接。本发明采用机械压力实现芯片单元之间的连接,不需要进行键合,在使用以及后期维护中可以对单个芯片单元进行无损拆装替换,且具有更好的灵活性。 |
公开日期 | 2017-08-18 |
申请日期 | 2017-03-13 |
状态 | 申请中 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/82370] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 石钟恩,侯栋,刘兴胜. 一种机械连接的半导体激光器叠阵. CN107069434A. 2017-08-18. |
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