一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构

CORC > 西安光学精密机械研究所 > 中国科学院西安光学精密机械研究所 > 半导体激光器专利数据库

	一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构
	王警卫; 侯栋; 刘兴胜
	2015-01-07
著作权人	西安炬光科技股份有限公司
专利号	CN104269735A
国家	中国
文献子类	发明申请
其他题名	一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构
英文摘要	本发明提供一种机械连接式的传导冷却半导体激光器叠阵封装结构，以提高产品的可靠性和工作寿命。本发明在绝缘结构上，激光器叠阵居中，正极连接块和负极连接块分列激光器叠阵的两侧；正极连接块和负极连接块分别通过紧固螺钉斜向下穿过所述绝缘结构与基础热沉连接固定；正极连接块和负极连接块相向的内侧面均为斜面，两个斜面整体呈向下合拢状，整个激光器叠阵的两端外侧面也为斜面，分别与所述两个斜面相适配，以满足在紧固螺钉斜向下的旋紧作用下所有芯片模块整体上被正极连接块和负极连接块同时向中间和向下紧压，最终实现机械连接式的传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构。
公开日期	2015-01-07
申请日期	2014-10-09
状态	授权
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/82296]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	王警卫,侯栋,刘兴胜. 一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构. CN104269735A. 2015-01-07.