半导体激光装置
森住直人; 浪江贵史; 中川崇史; 荐田大祐; 正瑞浩章
2017-03-08
著作权人日亚化学工业株式会社
专利号CN106486886A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名半导体激光装置
英文摘要本发明的目的在于提供一种将半导体激光装置中的各种部件,特别是波长转换部的位置偏移控制在最小限度而可靠地被固定的半导体激光装置。该半导体激光装置具有基部(11);半导体激光元件(12);设置于基部的上方并在设置于其上方的凹部(13D)的底部具有贯通孔(13C)的盖部(13);配置于凹部并在盖部的贯通孔的上方具有直径比盖部的贯通孔小的贯通孔(14C)且具有与盖部不同的热膨胀系数的保持部(14);保持于保持部的贯通孔的波长转换部(15);以及固定于盖部并按压保持部的上表面的按压部(16),凹部的侧面与保持部的侧面分离,在凹部的侧面与保持部的侧面之间的至少一部分配置有缓冲件(17)。
公开日期2017-03-08
申请日期2016-08-25
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/80086]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日亚化学工业株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
森住直人,浪江贵史,中川崇史,等. 半导体激光装置. CN106486886A. 2017-03-08.
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