半導体レーザ装置とその製造方法
竹内 辰也
1994-09-30
著作权人富士通株式会社
专利号JP1994275911A
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置とその製造方法
英文摘要【目的】 Feドープの高抵抗(率)埋込み層を有するIII-V族化合物半導体レーザ装置に関し、メサ側面を十分な高抵抗埋込み層で埋込んだ半導体レーザ装置を提供することを目的とする。 【構成】 (100)面III-V族化合物半導体基板上にメサストライプを形成する工程と、前記メサストライプ側面をGaInPまたはAlInAsを主成分とするFeドープの半導体高抵抗層で埋込み、かつメサストライプ近傍の埋込み成長面の変化に従ってFeドーパント量を変化させる埋込み成長工程とを含む。
公开日期1994-09-30
申请日期1993-03-19
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75635]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位富士通株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
竹内 辰也. 半導体レーザ装置とその製造方法. JP1994275911A. 1994-09-30.
个性服务
查看访问统计
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。


©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace