| 一种用于激光直写曝光机的高功率紫外半导体激光器 | |
| 张宽 | |
| 2017-11-28 | |
| 著作权人 | 合肥芯碁微电子装备有限公司 |
| 专利号 | CN106019859B |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 一种用于激光直写曝光机的高功率紫外半导体激光器 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种用于激光直写曝光机的高功率紫外半导体激光器，与现有技术相比解决了尚无高功率紫外半导体激光器的缺陷。本发明的上排半导体发光阵列包括16个上光纤耦合模块，下排半导体发光阵列包括16个下光纤耦合模块，16个上光纤耦合模块和16个下光纤耦合模块上均接有光纤；16个上光纤耦合模块所接的光纤捆绑成二号光纤束，二号光纤束接入二号光纤输出端口，16个下光纤耦合模块所接的光纤捆绑成一号光纤束，一号光纤束接入一号光纤输出端口。本发明将相应波段半导体发光二极管发出的光通过非球面耦合透镜收进光纤，再对相应波段的光纤进行一定比例的搭配捆绑，达到同一输出光纤束具有高功率波长的目的。 |
| 公开日期 | 2017-11-28 |
| 申请日期 | 2016-07-22 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75391]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 合肥芯碁微电子装备有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张宽. 一种用于激光直写曝光机的高功率紫外半导体激光器. CN106019859B. 2017-11-28. |
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