半导体激光元件及其制造方法
竹内邦生; 久纳康光; 畑雅幸
2011-01-26
著作权人三洋电机株式会社
专利号CN101960683A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名半导体激光元件及其制造方法
英文摘要本发明提供一种半导体激光元件及其制造方法,得到一种可抑制在活性层附近的包层产生裂缝的半导体激光元件。该半导体激光元件(100)具备:第一半导体元件部(120)、与第一半导体元件部接合的支承基板(10),第一半导体元件部具备:谐振器;在与谐振器延伸的第一方向(B方向)交叉的第二方向(A方向)具有第一宽度的第一区域(22a);在第二方向具有拥有比形成于第一区域上的第一宽度小的第二宽度的第二区域(22b)的第一导电型第一包层(22);形成于第一包层的第二区域上的第一活性层(23)及第二导电型第二包层(24)。
公开日期2011-01-26
申请日期2009-02-25
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75267]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三洋电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
竹内邦生,久纳康光,畑雅幸. 半导体激光元件及其制造方法. CN101960683A. 2011-01-26.
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