一种低Smile的半导体激光器封装结构 | |
王卫锋; 陶春华; 梁雪杰; 刘兴胜![]() | |
2017-01-11 | |
著作权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
专利号 | CN106329308A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种低Smile的半导体激光器封装结构 |
英文摘要 | 本发明提出一种低Smile的半导体激光器封装结构,采用了上下对称的应力缓释层设计,使得热沉上下对应的应变收缩量一致,确保激光芯片所承受的应力最小,有效降低了半导体激光器的smile效应。 |
公开日期 | 2017-01-11 |
申请日期 | 2016-10-26 |
状态 | 失效 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75198] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王卫锋,陶春华,梁雪杰,等. 一种低Smile的半导体激光器封装结构. CN106329308A. 2017-01-11. |
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