一种传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器
王警卫; 宗恒军; 刘兴胜
2015-01-07
著作权人西安炬光科技股份有限公司
专利号CN104269736A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名一种传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器
英文摘要本发明提出一种新的传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器,解决了现有封装结构体积偏大、系统集成性差的问题。该传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器中,激光芯片组的安装位置对应于热沉的中部,与热沉之间设置有导热绝缘层;正极连接块、负极连接块均为L形结构,两者呈中心对称设置,并通过导热绝缘层与热沉焊接;L形结构中,长部与短部扭转相接形成不同方向的焊接面;正极连接块和负极连接块L形结构的长部分别与所述叠阵模块的两个端面相贴并焊接;正极连接块和负极连接块L形结构的短部为孔板形式作为引出电极,安装位置对应于热沉的两翼,分别通过电极绝缘层与热沉焊接。
公开日期2015-01-07
申请日期2014-10-09
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75151]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
王警卫,宗恒军,刘兴胜. 一种传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器. CN104269736A. 2015-01-07.
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