| 发光装置封装件 | |
| 尹知勋; 宋钟燮; 崔设英 | |
| 2018-11-13 | |
| 著作权人 | 三星电子株式会社 |
| 专利号 | CN108807638A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光装置封装件 |
| 英文摘要 | 提供了一种发光装置封装件。该发光装置封装件包括引线框架、发光装置芯片、模制结构和多个槽。引线框架包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线。发光装置芯片安装在引线框架的包括第一引线的一部分和第二引线的一部分的第一区域上。模制结构包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件。多个槽形成在第一引线和第二引线中的每条中。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。内阻挡件填充在第一引线与第二引线之间。第二区域位于第一区域的外部。多个槽由模制结构填充。 |
| 公开日期 | 2018-11-13 |
| 申请日期 | 2017-12-19 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72894]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三星电子株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 尹知勋,宋钟燮,崔设英. 发光装置封装件. CN108807638A. 2018-11-13. |
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