发光器件封装 | |
P.迪克斯特拉; A.赖因茨博克; P.J.T.L.奥伯恩多尔夫; 张路飞; B.R.德容; M.F.唐克 | |
2016-08-03 | |
著作权人 | 亮锐控股有限公司 |
专利号 | CN105830240A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 发光器件封装 |
英文摘要 | 一种经封装的发光器件管芯(20)包括具有嵌入在反射材料主体(12)中的轮廓化引线框架(10)的封装主体。引线框架(10)仅在至少一个焊料键合区域(16)上暴露于安装表面(14)上。焊料(22)仅存在于至少一个焊料键合区域(16)上而不在其它地方。反射材料提供封装的反射部分,因此不存在对于沉积在引线框架(10)上的反射层的需要。而且,反射材料可以充当焊料抵挡部以将焊料(22)自对准到至少一个焊料键合区域(16)。 |
公开日期 | 2016-08-03 |
申请日期 | 2015-01-07 |
状态 | 授权 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72816] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 亮锐控股有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | P.迪克斯特拉,A.赖因茨博克,P.J.T.L.奥伯恩多尔夫,等. 发光器件封装. CN105830240A. 2016-08-03. |
个性服务 |
查看访问统计 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论