| 发光器件封装件 | |
| 朴海进 | |
| 2018-10-30 | |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 专利号 | CN104253201B |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 发光器件封装件 |
| 英文摘要 | 本发明所公开的为一种发光器件封装件，其包括：具有至少一个腔体的封装体；安装在腔体上的至少一个发光器件；以及布置在发光器件上以填充腔体的模制构件。封装体具有形成在腔体的除底表面之外的上部处的至少一个第一凹陷，并且模制构件布置到所述至少一个第一凹陷的内边缘处。 |
| 公开日期 | 2018-10-30 |
| 申请日期 | 2014-05-19 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72788]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朴海进. 发光器件封装件. CN104253201B. 2018-10-30. |
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