发光器件、发光器件封装以及照明系统 | |
金省均; 林祐湜; 金明洙; 秋圣镐; 罗珉圭 | |
2014-12-10 | |
著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
专利号 | CN104201267A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 发光器件、发光器件封装以及照明系统 |
英文摘要 | 本发明提供发光器件、发光器件封装以及照明系统。发光器件包括:衬底、发光结构层、第二电极、第一电极、接触部分、以及第一电极层。第一电极被布置在衬底中在有源层下面的区域中从衬底的下部到第一导电类型半导体层的下部。接触部分比第一电极宽并且接触第一导电类型半导体层的下部。第一电极层被布置在衬底下面并且被连接到第一电极。 |
公开日期 | 2014-12-10 |
申请日期 | 2011-02-15 |
状态 | 授权 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72657] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 金省均,林祐湜,金明洙,等. 发光器件、发光器件封装以及照明系统. CN104201267A. 2014-12-10. |
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