发光器件、发光器件封装以及照明系统
金省均; 林祐湜; 金明洙; 秋圣镐; 罗珉圭
2014-12-10
著作权人LG伊诺特有限公司
专利号CN104201267A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名发光器件、发光器件封装以及照明系统
英文摘要本发明提供发光器件、发光器件封装以及照明系统。发光器件包括:衬底、发光结构层、第二电极、第一电极、接触部分、以及第一电极层。第一电极被布置在衬底中在有源层下面的区域中从衬底的下部到第一导电类型半导体层的下部。接触部分比第一电极宽并且接触第一导电类型半导体层的下部。第一电极层被布置在衬底下面并且被连接到第一电极。
公开日期2014-12-10
申请日期2011-02-15
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72657]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位LG伊诺特有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
金省均,林祐湜,金明洙,等. 发光器件、发光器件封装以及照明系统. CN104201267A. 2014-12-10.
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