| 半导体激光器封装硅基板芯片 | |
| 汪鹏; 徐艳; 徐建卫 | |
| 2019-06-28 | |
| 著作权人 | 上海矽安光电科技有限公司 |
| 专利号 | CN209046007U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 半导体激光器封装硅基板芯片 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开了一种半导体激光器封装硅基板芯片及其制备方法。其中半导体激光器封装硅基板芯片包括硅基板衬底，绝缘层和金层；绝缘层设于硅基板衬底与金层之间；绝缘层由彼此连接的二氧化硅层和氮化硅层构成；二氧化硅层连接硅基板衬底；氮化硅层连接金层。本实用新型能够减少加工时间，降低设备成本，提高刻蚀精度，具有良好的热导率，有利于激光器芯片的散热。 |
| 公开日期 | 2019-06-28 |
| 申请日期 | 2018-10-18 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72491]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 上海矽安光电科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 汪鹏,徐艳,徐建卫. 半导体激光器封装硅基板芯片. CN209046007U. 2019-06-28. |
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