| 半導体レーザ装置及びその組立方法 | |
| 金子 進一; 足立 明宏 | |
| 1999-10-08 | |
| 著作权人 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 专利号 | JP1999271573A |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置及びその組立方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 本発明は、小形で結合効率の高い半導体レーザ装置を得ることを目的とするものである。 【解決手段】 半導体レーザ素子13と、スポットサイズを拡大するスポットサイズ変換器15とを集積化した変換器付き半導体レーザ素子17をチップキャリア12に搭載し、変換器付き半導体レーザ素子17から出射されるレーザ光18のスポットサイズを拡大して広がり角を小さくするようにした。 |
| 公开日期 | 1999-10-08 |
| 申请日期 | 1998-03-24 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71438]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金子 進一,足立 明宏. 半導体レーザ装置及びその組立方法. JP1999271573A. 1999-10-08. |
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