半導体レーザ装置及びそれを用いた光ピックアップ
福田 和之; 加藤 盛一; 奥田 正
2006-09-07
著作权人HITACHI MEDIA ELECTORONICS CO LTD
专利号JP2006237418A
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置及びそれを用いた光ピックアップ
英文摘要【課題】 樹脂モールドで構成した半導体レーザ装置において、熱を効率良く放出することができる光ピックアップを提供する。 【解決手段】 フレーム基板2のレーザ素子搭載部7にレーザ素子4と電気的に外部接続するためのフレキシブル配線5を備え、このフレキシブル配線5を覆うように樹脂枠1をフレーム基板2に形成する。フレーム基板2には、レーザ素子搭載面7から裏面36に貫通する貫通孔31を形成し、この貫通孔31に樹脂モールドを充填する。貫通孔31に充填された樹脂モールドはフレーム基板2の裏面から突出しないように形成する。 【選択図】図1
公开日期2006-09-07
申请日期2005-02-28
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69890]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位HITACHI MEDIA ELECTORONICS CO LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
福田 和之,加藤 盛一,奥田 正. 半導体レーザ装置及びそれを用いた光ピックアップ. JP2006237418A. 2006-09-07.
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