半導体レーザ装置及びそれを用いた光ピックアップ | |
福田 和之; 加藤 盛一; 奥田 正 | |
2006-09-07 | |
著作权人 | HITACHI MEDIA ELECTORONICS CO LTD |
专利号 | JP2006237418A |
国家 | 日本 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 半導体レーザ装置及びそれを用いた光ピックアップ |
英文摘要 | 【課題】 樹脂モールドで構成した半導体レーザ装置において、熱を効率良く放出することができる光ピックアップを提供する。 【解決手段】 フレーム基板2のレーザ素子搭載部7にレーザ素子4と電気的に外部接続するためのフレキシブル配線5を備え、このフレキシブル配線5を覆うように樹脂枠1をフレーム基板2に形成する。フレーム基板2には、レーザ素子搭載面7から裏面36に貫通する貫通孔31を形成し、この貫通孔31に樹脂モールドを充填する。貫通孔31に充填された樹脂モールドはフレーム基板2の裏面から突出しないように形成する。 【選択図】図1 |
公开日期 | 2006-09-07 |
申请日期 | 2005-02-28 |
状态 | 失效 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69890] |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | HITACHI MEDIA ELECTORONICS CO LTD |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 福田 和之,加藤 盛一,奥田 正. 半導体レーザ装置及びそれを用いた光ピックアップ. JP2006237418A. 2006-09-07. |
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