| 半導体レーザ装置 | |
| 増井 克栄; 八尾 和幸; 市川 英樹 | |
| 1995-06-02 | |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 专利号 | JP1995142813A |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置 |
| 英文摘要 | 【目的】 半導体レーザチップが搭載されている空間に結露が発生することを防止できる半導体レーザ装置を提供する。 【構成】 半導体レーザチップ23が搭載されている空間Aを囲んでいるステム台21に、通気用の穴1が形成されている。 【効果】 通気用の穴1は、キャップ26の内側の空間Aを外部空間に連通させる。したがって、空間A内の湿気が穴1から外部に出る。 |
| 公开日期 | 1995-06-02 |
| 申请日期 | 1993-11-15 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69252]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 増井 克栄,八尾 和幸,市川 英樹. 半導体レーザ装置. JP1995142813A. 1995-06-02. |
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