| レーザ加工装置 | |
| 大庭 綾香 | |
| 2016-05-09 | |
| 著作权人 | BROTHER IND LTD |
| 专利号 | JP2016068110A |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | レーザ加工装置 |
| 英文摘要 | 【課題】レーザ光を照射して加工対象物に加工を施すレーザ加工装置に関し、可視光レーザ光源の寿命の短縮化を抑制可能なレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】レーザ加工装置1は、レーザ発振ユニット12と、ガルバノスキャナ19と、可視半導体レーザ28と、温度センサ65と、レーザコントローラ5とを備えており、レーザ光Lを用いて、描画データに基づく加工内容で加工対象物Wを加工可能である。更に、当該レーザ加工装置1は、レーザコントローラ5による制御によって、可視半導体レーザ28から出射された可視レーザ光Mを用いて、描画データに基づく加工内容を、加工対象物W上に描画可能である。可視レーザ光Mを用いて加工内容を描画する場合、CPU61は、温度センサ65で測定した可視半導体レーザ28の環境温度が高い程、可視レーザ光Mの光量が小さくなる設定値を取得する(S3)。 【選択図】図4 |
| 公开日期 | 2016-05-09 |
| 申请日期 | 2014-09-29 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/68537]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | BROTHER IND LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 大庭 綾香. レーザ加工装置. JP2016068110A. 2016-05-09. |
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