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	光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
	向井 絵美; 松本 亮太
	2019-01-17
著作权人	京セラ株式会社
专利号	JP2019009376A
国家	日本
文献子类	发明申请
其他题名	光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
英文摘要	【課題】 本発明は、レンズと固定部材との接合強度が向上した光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明の実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージ1は、基板3と、枠体4と、固定部材7とレンズ6とを備えている。基板3は、上面に光半導体素子2を実装する実装領域31を有する。枠体4は、基板3上に位置した、内外を貫通した第1貫通孔41を有する。固定部材7は、第1貫通孔41と重なって位置し、第1貫通孔41よりも小さい第2貫通孔72と、第2貫通孔72の貫通方向に溝部71とを有するとともに、枠体4に固定されている。レンズ6は、固定部材7に接合材8を介して固定された、端部が溝部71と重なって位置している。レンズ6は、固定部材7と固定される表面にメタライズ層61を有しており、メタライズ層61は、溝部71と重なる位置まで設けられている。 【選択図】図6
公开日期	2019-01-17
申请日期	2017-06-28
状态	申请中
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67993]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	京セラ株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	向井 絵美,松本 亮太. 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置. JP2019009376A. 2019-01-17.

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