| 光半導体装置 | |
| 平山 雅裕 | |
| 2017-11-02 | |
| 著作权人 | 住友電工デバイス·イノベーション株式会社 |
| 专利号 | JP2017199905A |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光半導体装置 |
| 英文摘要 | 【課題】複数のEMLチップを備える光半導体装置において、或るEMLチップから別のEMLチップへ伝わる高周波成分を低減する。 【解決手段】光半導体装置1Aは、複数のEMLチップ20と、各EMLチップ20にレーザ駆動のための直流電流を供給する複数のボンディングワイヤ44と、各ボンディングワイヤ44に一方の電極が接続された複数のデカップリングコンデンサ34と、一端部においてEMLチップ20と電気的に接続され、EMLチップ20に変調信号を供給する複数のコプレーナ線路11とを備える。デカップリングコンデンサ34の他方の電極と、隣りのコプレーナ線路11のグランドパターン13aとは、互いに電気的に接続されている。グランドパターン13aは、グランドパターン13bに対して狭い領域を有する。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2017-11-02 |
| 申请日期 | 2017-04-25 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67988]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 住友電工デバイス·イノベーション株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 平山 雅裕. 光半導体装置. JP2017199905A. 2017-11-02. |
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