| 半导体发光装置 | |
| 前田修; 汐先政贵; 佐藤进; 荒木田孝博; 内田史朗 | |
| 2011-10-12 | |
| 著作权人 | 索尼公司 |
| 专利号 | CN102214896A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体发光装置 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种半导体发光装置。该半导体发光装置包括允许精确地估算元件温度的温度检测部分。该半导体发光装置包括：在半导体基板上的一个或多个面发射半导体发光部分和一个或多个半导体温度检测部分，该面发射半导体发光部分在半导体基板的法线方向上发光，该半导体温度检测部分不向外发光。该半导体发光部分和该半导体温度检测部分具有在半导体基板的法线方向上的PN结或者PIN结。 |
| 公开日期 | 2011-10-12 |
| 申请日期 | 2011-03-25 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67957]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 索尼公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 前田修,汐先政贵,佐藤进,等. 半导体发光装置. CN102214896A. 2011-10-12. |
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