在硅波导上刻槽制备硅基混合激光器的方法
于红艳; 周旭亮; 邵永波; 袁丽君; 王宝军; 潘教青; 王圩
2012-08-15
著作权人中国科学院半导体研究所
专利号CN102638000A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名在硅波导上刻槽制备硅基混合激光器的方法
英文摘要一种在硅波导上刻槽制备硅基混合激光器的方法,包括如下步骤:在SOI片最上的硅层上刻蚀出硅波导和两侧的硅挡墙结构;在硅波导上横向刻蚀出多个沟槽;在所制作的两个硅挡墙远离硅波导的外侧区域蒸发金属层,形成SOI波导结构;在一衬底上生长III-V族半导体激光器结构;在N、P面制作金属电极;在形成的激光器结构N面金属电极上光刻腐蚀出光耦合窗口,形成键合激光器结构;将SOI波导结构和键合激光器结构键合到一起。本发明中通过采用普通光刻和反应离子刻蚀(RIE)方法在硅波导上制作一定尺寸的沟槽来实现单模激射,具有低成本、工艺简单、宽温度工作范围、高可靠性等优点。
公开日期2012-08-15
申请日期2012-04-20
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67014]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国科学院半导体研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
于红艳,周旭亮,邵永波,等. 在硅波导上刻槽制备硅基混合激光器的方法. CN102638000A. 2012-08-15.
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