陶瓷颗粒局部增强金属热沉及其制备方法
舒世立; 佟存柱; 单肖楠; 汪丽杰; 宁永强; 王立军
2015-04-08
著作权人中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
专利号CN104493169A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名陶瓷颗粒局部增强金属热沉及其制备方法
英文摘要本发明公开了一种陶瓷颗粒局部增强金属热沉及其制备方法,属于半导体激光器芯片封装技术领域。解决了现有技术中金属热沉引入陶瓷颗粒后,热膨胀系数降低的同时导热性能也显著下降的问题。该热沉由金属热沉和嵌入金属热沉内的局部增强区组成,其中,局部增强区由10-60vol.%的金属和40-90vol.%陶瓷颗粒组成,金属为Cu或Al,陶瓷颗粒为TiB2、TiC或者TiB2-TiC。该热沉局部增强区的热膨胀系数可通过控制陶瓷颗粒含量进行调节,使其与半导体激光器芯片的热膨胀系数匹配,降低芯片与热沉之间的内应力,提高半导体激光器的使用寿命;且不影响热沉的整体导热系数,制备工艺简便、成本低,易于推广应用。
公开日期2015-04-08
申请日期2014-12-26
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66577]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
舒世立,佟存柱,单肖楠,等. 陶瓷颗粒局部增强金属热沉及其制备方法. CN104493169A. 2015-04-08.
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