一种半导体激光器腔面钝化方法
高欣; 薄报学; 乔忠良; 张晶; 李占国; 李辉; 李特; 曲轶
2016-06-01
著作权人长春理工大学
专利号CN105633793A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名一种半导体激光器腔面钝化方法
英文摘要一种半导体激光器腔面钝化方法,属于激光技术领域。该领域已知技术难以有效满足高功率半导体激光器腔面钝化的技术要求,使半导体激光器在高功率条件下的工作稳定性受到限制。本发明采用短波激光激发钝化气体分子离化,在较低的温度条件下使钝化气体与GaAs半导体激光器腔面发生化学反应,生成具有高化学稳定性的表面层,该表面层对GaAs半导体激光器腔面的内部结构起到保护作用,从而改善GaAs半导体激光器腔面在环境气氛中高功率工作的可靠性。该方法可应用于各类GaAs基高功率半导体激光器的制造。
公开日期2016-06-01
申请日期2016-03-28
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66560]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位长春理工大学
推荐引用方式
GB/T 7714
高欣,薄报学,乔忠良,等. 一种半导体激光器腔面钝化方法. CN105633793A. 2016-06-01.
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