二氧化碳检测用半导体激光芯片的制作方法
罗帅; 季海铭; 高凤; 杨涛
2015-04-22
著作权人中国科学院半导体研究所
专利号CN104538843A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名二氧化碳检测用半导体激光芯片的制作方法
英文摘要一种二氧化碳检测用半导体激光芯片的制作方法,包括:选择一InP衬底,在该衬底上依次沉积InP缓冲层、下波导层、下限制层、量子阱层、上限制层、上波导层和InP盖层;在上波导层及InP盖层上制作出布拉格光栅条纹;之其上二次外延InP上包层、第一梯度层、第二梯度层及InGaAs接触层;向下刻蚀,刻蚀深度到达布拉格光栅条纹的表面,使InGaAs接触层向下形成脊型条结构,该脊型条结构的两侧形成台面;在脊型条结构的表面及其两侧的台面上淀积电介质层;在脊型条结构的上面开电极窗口;在淀积电介质层的台面及电极窗口内蒸镀P面电极;将InP衬底减薄、抛光;在InP衬底的背面蒸镀N面电极;退火合金、加厚电极,划片解理,完成激光芯片的制作。
公开日期2015-04-22
申请日期2014-12-24
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65517]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国科学院半导体研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
罗帅,季海铭,高凤,等. 二氧化碳检测用半导体激光芯片的制作方法. CN104538843A. 2015-04-22.
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