一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组 | |
杜先鹏; 谢创; 郭俊兴; 代启强; 丁大海; 王卫卫; 金传广; 秦玉兵 | |
2016-11-16 | |
著作权人 | 青岛瑞优德智能科技有限公司 |
专利号 | CN106125299A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组 |
英文摘要 | 本发明公开了一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组,使用激光器芯片作为光源,制作一体化机壳,所述一体化机壳包括出光窗和透镜组,将激光器芯片与扫描振镜固定在预制好的基座上,将机壳与基座装配好并加以密封即完成3D激光扫描模组的封装。本发明的有益效果是:采用半导体激光器芯片一体化的封装工艺,创造性的使用具有多个功能光面机壳,大大简化整个模组的封装工艺,同时在减小污染降低成本和增加密封性方面优势明显。 |
公开日期 | 2016-11-16 |
申请日期 | 2016-06-30 |
状态 | 失效 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65016] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 青岛瑞优德智能科技有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 杜先鹏,谢创,郭俊兴,等. 一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组. CN106125299A. 2016-11-16. |
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