| 半导体激光器组装与包装系统 | |
| D・M・比恩; J・J・克拉汉 | |
| 2012-10-17 | |
| 著作权人 | 赛米尼克斯有限公司 |
| 专利号 | CN102742098A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光器组装与包装系统 |
| 英文摘要 | 本发明涉及自对准组装和半导体激光器包装系统，其可以减少高功率密度系统的时间、成本和检测费用。如改进的TO-罐形（晶体管外形的罐）激光器包装安装系统(100)，对其进行的改进增加了自主动激光器向换热器或其他换热器(103)的传热。预制换热器装置安装有激光器包装和一个或多个透镜(101)。风扇装置直接安装到该包装上进一步最小化组装步骤。组装过程中，各部件通过同步或其他分度工具实现物理和光学上的对准，由此整个系统(100)完成自对准，并通过该组装过程进行聚焦，而不需要后装配调整。该系统(100)可以降低成本，从而使高功率半导体激光器低成本使用、大批量生产，如消费项目。 |
| 公开日期 | 2012-10-17 |
| 申请日期 | 2010-11-19 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/64963]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 赛米尼克斯有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | D・M・比恩,J・J・克拉汉. 半导体激光器组装与包装系统. CN102742098A. 2012-10-17. |
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