大功率半导体激光器膨胀制冷系统

	大功率半导体激光器膨胀制冷系统
	范嗣强; 梁一平; 张鹏
	2012-02-15
著作权人	重庆师范大学
专利号	CN102354906A
国家	中国
文献子类	发明申请
其他题名	大功率半导体激光器膨胀制冷系统
英文摘要	本发明公开了一种大功率半导体激光器膨胀制冷系统，包括按制冷介质流程依次连通的制冷压缩机、冷凝器和激光器制冷封装组件；激光器制冷封装组件设有膨胀腔，制冷介质在激光器制冷封装组件的膨胀腔内膨胀蒸发气化后回至制冷压缩机进口；半导体激光器阵列与膨胀腔外壁导热连接，本发明将膨胀制冷的毛细管和蒸发器组件设置于激光器制冷封装组件内，具有较大的制冷功率，应用于大功率半导体激光器列阵具有较好的冷却效果，改变现有技术中制作精度高、工艺复杂和体积大、压力高的缺点，节约能源；不需单独的冷却水预冷系统，结构简单，操作方便，使用成本低，从而降低半导体激光器冷却系统的成本，提高半导体激光器的使用寿命。
公开日期	2012-02-15
申请日期	2011-09-19
状态	失效
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63757]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	重庆师范大学
推荐引用方式 GB/T 7714	范嗣强,梁一平,张鹏. 大功率半导体激光器膨胀制冷系统. CN102354906A. 2012-02-15.