| 使用液态金属工质的藕状规则多孔金属微通道热沉 | |
| 刘源; 陈海锋 | |
| 2013-07-03 | |
| 著作权人 | 清华大学 |
| 专利号 | CN103188912A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 使用液态金属工质的藕状规则多孔金属微通道热沉 |
| 英文摘要 | 用于高热流密度电子元器件或半导体激光器的使用液态金属工质的藕状规则多孔金属微通道热沉，属于微型电子器件的散热装置，解决了现有微通道热沉进出口压降大、结构复杂、加工困难、成本高等问题，可以获得优异的散热效果。本发明由微通道模块3、微泵6和远端散热装置7通过管路相连接形成闭合通路，微通道模块核心为利用金属-气体共晶定向凝固法所得到的圆柱形气孔规则定向排列于金属基体中的多孔材料，流体工作介质为低熔点液态金属或合金。本发明提供了一种结构简单，制作工艺简便，安装方便，进出口压降小，散热效率高，适用于高热流密度的电子元器件或者激光二极管阵列的散热的装置。 |
| 公开日期 | 2013-07-03 |
| 申请日期 | 2011-12-27 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63721]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 清华大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘源,陈海锋. 使用液态金属工质的藕状规则多孔金属微通道热沉. CN103188912A. 2013-07-03. |
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