| レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工方法、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 | |
| 中河 秀仁 | |
| 2014-09-22 | |
| 著作权人 | 株式会社キーエンス |
| 专利号 | JP2014172068A |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工方法、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 |
| 英文摘要 | 【課題】移動印字におけるライン速度の高速化や印字品質の向上を可能とする。 【解決手段】一次元コード、二次元コード、及び文字列の内少なくとも2つについて、それぞれが加工対象物WKの移動方向と略平行に並び、かつ該移動方向と略直交する方向において少なくとも一部が互いにオーバーラップするように配置された加工ブロックとして設定するための加工条件設定部3Cと、文字列については文字単位を基準としてサブブロックに分割し、二次元コード又は一次元コードについては、セル単位又はモジュール幅単位を基準としてサブブロックに分割するためのサブブロック分割部80Aと、サブブロック分割部80Aでそれぞれ分割された複数のサブブロックについて、加工対象物の加工面が加工エリア内に移動された場合に、該加工エリア内への進入が完了するサブブロックから順に加工されるように、加工順を決定する加工順決定部80Bとを備える。 【選択図】図30 |
| 公开日期 | 2014-09-22 |
| 申请日期 | 2013-03-08 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61837]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社キーエンス |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中河 秀仁. レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工方法、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器. JP2014172068A. 2014-09-22. |
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