電気的相互接続部及び光学的相互接続部を組み込む半導体ウェハ接合
エル-ゴーロウリー,フセイン·エス; チュアング,チー-リ; ヤダヴァリ,カメシュワル; ファン,クィアン
2014-09-11
著作权人オステンド·テクノロジーズ·インコーポレーテッド
专利号JP2014523632A
国家日本
文献子类发明申请
其他题名電気的相互接続部及び光学的相互接続部を組み込む半導体ウェハ接合
英文摘要接合されるウェハの間で接合面にわたって電気及び光信号が転送されることを必要とする半導体ウェハを接合する方法を提供する。半導体ウェハの接合方法は、接合されるウェハ間で電気及び光信号を転送するための電気的相互接続ビア及び光学的相互接続ビアの両方をウェハ接合界面内に形成することを含む。電気的ビアは、接合面にわたって融合する複数の金属層から各々が構成された複数の金属ポストを用いて、接合面にわたって形成される。光学的ビアは、各々が接合界面にわたって融合し、且つ、接合されたウェハ間の誘電体中間接合層の屈折率より大きい屈折率を有する誘電体材料から構成される複数の導光路を用いて、接合面にわたって形成される。電気的ビア及び光学的ビアは、接合されるウェハ間の電気信号及び光信号の両方の均一な転送を可能にするように、接合されたウェハ間の接合面全域にわたって散在する。 【選択図】 図3A
公开日期2014-09-11
申请日期2012-05-04
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61773]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位オステンド·テクノロジーズ·インコーポレーテッド
推荐引用方式
GB/T 7714
エル-ゴーロウリー,フセイン·エス,チュアング,チー-リ,ヤダヴァリ,カメシュワル,等. 電気的相互接続部及び光学的相互接続部を組み込む半導体ウェハ接合. JP2014523632A. 2014-09-11.
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