| 光ピックアップ用半導体レーザ装置及びその製造方法 | |
| 山田 茂博 | |
| 1998-08-07 | |
| 著作权人 | SHARP CORP |
| 专利号 | JP1998208270A |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光ピックアップ用半導体レーザ装置及びその製造方法 |
| 英文摘要 | (修正有) 【課題】 従来の装置では、部品点数が多い上、ロウ材の酸化により各部品のボンディング強度が劣化するという問題点があった。 【解決手段】 サブマウント1の半導体レーザ素子104搭載部に、搭載部から素子付け部101にまで貫通する半導体レーザ素子104の下面の面積よりも小さい径のスルーホール2が形成され、スルーホール2の内部にロウ材3が充填されてなる構造とする。製造に際しては、サブマウント1にスルーホール2を形成し、スルーホール2の内部にワイヤ状のロウ材3’を挿入し、加熱によりワイヤ状のロウ材3’を溶融させることによって半導体レーザ素子104、サブマウント1及び素子付け部101を固定するようにする。 |
| 公开日期 | 1998-08-07 |
| 申请日期 | 1997-01-29 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60058]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SHARP CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 山田 茂博. 光ピックアップ用半導体レーザ装置及びその製造方法. JP1998208270A. 1998-08-07. |
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