| 光増幅装置およびレーザ加工装置 | |
| 福井 浩; 横井 忠正; 大垣 龍男; 谷 修一; 阪本 達典; 石津 雄一 | |
| 2017-09-21 | |
| 著作权人 | オムロン株式会社 |
| 专利号 | JP2017168549A |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光増幅装置およびレーザ加工装置 |
| 英文摘要 | 【課題】加工のための高パワーの光を出力可能なファイバレーザ発振器が要望される。 【解決手段】本発明のある局面に係る光増幅器は、パルス状のシード光を発生するシード用LD2と、励起光を発生する励起用LD3,7と、シード光を励起光によって増幅して、増幅光を出力する光増幅ファイバ1,9と、シード用LD2および励起用LD3,7を制御する制御部20とを備える。制御部20は、増幅光のパルス幅の設定値が大きくなるほど、パルス幅の最小設定値における閾値以内で増幅光のピークエネルギーが増大するように、励起光のパワーを制御するモードを有する。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2017-09-21 |
| 申请日期 | 2016-03-15 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/59074]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | オムロン株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 福井 浩,横井 忠正,大垣 龍男,等. 光増幅装置およびレーザ加工装置. JP2017168549A. 2017-09-21. |
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