| 基板実装体の製造方法及び半導体レーザモジュールの製造方法 | |
| 遠藤 智久 | |
| 2018-11-08 | |
| 著作权人 | 株式会社フジクラ |
| 专利号 | JP2018174176A |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 基板実装体の製造方法及び半導体レーザモジュールの製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】製造時又は完成後の温度変化による機械特性の低下を抑制し得る基板実装体の製造方法を提供する。 【解決手段】銅からなる基板10と光学素子20とを有する光モジュール1を製造する際に、銅の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数を有するモリブデンからなる複数のサブマウント11を用意する。サブマウント11と基板10との間に半田を形成し、サブマウント11を基板10に載置する。サブマウント11のうち少なくとも両端に位置するサブマウント11を基板10に仮止めする。この仮止めの後に、基板10を加熱して半田を溶融させ、半田が所定の固化状態になるまで基板10を冷却してサブマウント11を基板10に固定する。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2018-11-08 |
| 申请日期 | 2017-03-31 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57892]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社フジクラ |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 遠藤 智久. 基板実装体の製造方法及び半導体レーザモジュールの製造方法. JP2018174176A. 2018-11-08. |
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