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	Iii-v chip preparation and integration in silicon photonics
	LAMBERT, DAMIEN
	2017-11-16
著作权人	SKORPIOS TECHNOLOGIES, INC.
专利号	WO2017197132A1
国家	世界知识产权组织
文献子类	发明申请
其他题名	Iii-v chip preparation and integration in silicon photonics
英文摘要	A composite semiconductor laser is made by securing a III-V wafer to a transfer wafer. A substrate of the III-V wafer is removed, and the III-V wafer is etched into a plurality of chips while the III-V wafer is secured to the transfer wafer. The transfer wafer is singulated. A portion of the transfer wafer is used as a handle for bonding the chip in a recess of a silicon device. The chip is used as a gain medium for the semiconductor laser.
公开日期	2017-11-16
申请日期	2017-05-11
状态	未确认
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57581]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	SKORPIOS TECHNOLOGIES, INC.
推荐引用方式 GB/T 7714	LAMBERT, DAMIEN. Iii-v chip preparation and integration in silicon photonics. WO2017197132A1. 2017-11-16.

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