| 一种半导体激光器封装结构及其焊接方法 | |
| 李秋; 苏辉; 苏婷 | |
| 2018-11-23 | |
| 著作权人 | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 专利号 | CN108879318A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器封装结构及其焊接方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种半导体激光器封装结构及其焊接方法，包括L形支座，所述L形支座的横向板上安装有陶瓷基板，所述陶瓷基板上安装有激光器芯片，所述L形支座的竖向板上开设有位于激光器芯片后方的通光孔，激光器芯片的发光端朝向通光孔；L形支座的竖向板后侧设置有圆形座套，圆形座套前端伸入通光孔中，并且圆形座套前端内部设置有透镜，圆形座套后方设置有伸入圆形座套中的陶瓷插芯，陶瓷插芯连接于一单模光纤前端，单模光纤后端连接有连接器。本发明半导体激光器封装结构只使用一个透镜，结构简单，焊接部件比较少，简化工艺，降低制造难度，减少制造偏差，可以达到70%以上的耦合效率，工作效率比使用双透镜组提高20%以上。 |
| 公开日期 | 2018-11-23 |
| 申请日期 | 2018-07-03 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57156]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李秋,苏辉,苏婷. 一种半导体激光器封装结构及其焊接方法. CN108879318A. 2018-11-23. |
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