| 一种红光大功率激光模组及其组装方法 | |
| 孙素娟; 开北超; 王帅; 李沛旭; 夏伟; 徐现刚 | |
| 2018-10-16 | |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 专利号 | CN108666869A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种红光大功率激光模组及其组装方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种红光大功率激光模组及其组装方法，包括底板、多个MCC小单元、顶块、绝缘紧固部件，通过绝缘紧固部件将底板、多个MCC小单元、顶块从下至上依次连接，MCC小单元包括MCC热沉、红光半导体激光器巴条、绝缘片和负极片，MCC热沉上表面一端设有红光半导体激光器巴条，MCC热沉与负极片之间设置绝缘片，本发明结构简单，采用20个芯片并联的方式可实现单巴条20W的红光功率输出，再通过将多个MCC小单元串联的形式可实现几十瓦甚至上百瓦的连续红光功率输出。采用冷却效果较好的MCC热沉封装，解决了红光激光器散热的问题，可保证模组在高功率输出的同时具有较高的可靠性。 |
| 公开日期 | 2018-10-16 |
| 申请日期 | 2017-03-29 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57050]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙素娟,开北超,王帅,等. 一种红光大功率激光模组及其组装方法. CN108666869A. 2018-10-16. |
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