| 半导体激光切割装置 | |
| 乜龙威; 王竹峰; 杨乐天 | |
| 2018-01-09 | |
| 著作权人 | 河北华工森茂特激光科技有限公司 |
| 专利号 | CN107552972A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光切割装置 |
| 英文摘要 | 本发明涉及半导体切割附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体激光切割装置，其零部件切割过程中，提高其稳定性，使其切割准确性较高；并且零部件冷却时，能够方便的对其冷却过程进行观察，提高其实用性；而且切割头切割位置可调，从而降低其切割局限性；包括支撑板、顶板、底板、左侧板、右侧板、四组支架、电动伸缩杆和切割头，还包括冷却箱，取放口处设置有挡盖；还包括四组支撑块、四组螺纹管、四组螺纹杆、四组压板、四组挤压弹簧组和四组压块；观察孔处设置有透明挡板，还包括主动轴、转动轴、带动轴、刷毛和密封圈；还包括滑杆和滑块，左侧板和右侧板内侧壁上方前后向均设置有滑槽，底板前侧壁上设置有控制键。 |
| 公开日期 | 2018-01-09 |
| 申请日期 | 2017-09-07 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56592]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 河北华工森茂特激光科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 乜龙威,王竹峰,杨乐天. 半导体激光切割装置. CN107552972A. 2018-01-09. |
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