| 液冷モジュール | |
| 石田 智隆; 吉川 実; 小田 三紀雄; 高橋 久弥; 古宇田 光 | |
| 2009-09-24 | |
| 著作权人 | NEC CORP |
| 专利号 | JP2009218299A |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 液冷モジュール |
| 英文摘要 | 【課題】 基板の各面に発熱素子が実装されたマルチチップモジュールの冷却に好適であって、前記基板の各面の発熱素子に対して所望の冷却性能が得られると共に、高い信頼性が得られ、妥当な製造コストで製造できる液冷モジュールを提供する。 【解決手段】 基板11の表面の光モジュール(発熱素子)31を冷却する表面用液冷ヒートシンク40と、プリント基板11の裏面の光モジュール31を冷却する裏面用液冷ヒートシンク50を備える。ヒートシンク40はベース部材42とパイプ(第1流路)41を有し、ヒートシンク50はベース部材52とパイプ(第2流路)51を有する。両ヒートシンク40と50はチューブ101で相互連結される。使用時には、ヒートシンク40と50は、基板11の各面の光モジュール31にそれぞれ対向する形で実装される。 【選択図】図3 |
| 公开日期 | 2009-09-24 |
| 申请日期 | 2008-03-07 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56421]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | NEC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石田 智隆,吉川 実,小田 三紀雄,等. 液冷モジュール. JP2009218299A. 2009-09-24. |
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