| 器件封装及其制造和测试方法 | |
| 戴维・W・谢里尔; 拉里・J・拉斯内克; 约翰・J・费希尔 | |
| 2007-11-28 | |
| 著作权人 | 诺福特罗尼公司 |
| 专利号 | CN101079387A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 器件封装及其制造和测试方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种密封器件封装，包括：基底；盖子，包含在基底上的半导体材料；在基底和盖子之间的密封容积；以及在密封容积中的设备；其中密封容积处于使得盖子的壁具有可测量的偏折的一个压强下，并且其中偏折的程度依据所密封的容积压强。 |
| 公开日期 | 2007-11-28 |
| 申请日期 | 2004-09-15 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56379]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 诺福特罗尼公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 戴维・W・谢里尔,拉里・J・拉斯内克,约翰・J・费希尔. 器件封装及其制造和测试方法. CN101079387A. 2007-11-28. |
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