| 铜扩散面的热耦合 | |
| E.埃德林格 | |
| 2019-01-25 | |
| 著作权人 | ZKW集团有限责任公司 |
| 专利号 | CN109273575A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 铜扩散面的热耦合 |
| 英文摘要 | 导体板，包括带有上侧和下侧的基础覆层，其中，至少所述上侧具有为了电流引导设置的导体电路的至少一个第一层和至少一个第一和第二结构部件，此外其中，为了进行操控，至少两个导体电路各配属于结构部件，其中，为了互相的电绝缘，各在所述基础覆层的侧上的最近地相邻的导体电路具有相对于彼此间隔开的边界面，其中，至少所述第一结构部件的导体电路的边界面至少部分区段地具有第一组突出部并且所述第二结构部件的对于其最近地相邻的导体电路的边界面至少部分区段地具有第二组突出部，其中，所述第一组突出部和所述第二组突出部互补地补充。 |
| 公开日期 | 2019-01-25 |
| 申请日期 | 2018-07-18 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56174]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | ZKW集团有限责任公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | E.埃德林格. 铜扩散面的热耦合. CN109273575A. 2019-01-25. |
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