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	半导体封装装置及其制造方法
	房昱安; 曾吉生
	2019-05-03
著作权人	日月光半导体制造股份有限公司
专利号	CN109712942A
国家	中国
文献子类	发明申请
其他题名	半导体封装装置及其制造方法
英文摘要	一种半导体封装装置包括衬底、电子组件及保护层。所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述衬底限定穿透所述衬底的第一开口。所述电子组件安置于所述衬底的所述第一表面上。所述保护层安置于所述衬底的所述第二表面上。所述保护层具有邻近所述第一开口的第一部分及安置成比所述保护层的所述第一部分更远离所述第一开口的第二部分。所述保护层的所述第一部分具有背离所述衬底的所述第二表面的表面。所述保护层的所述第二部分具有背离所述衬底的所述第二表面的表面。所述保护层的所述第一部分的所述表面与所述衬底的所述第二表面之间的距离大于所述保护层的所述第二部分的所述表面与所述衬底的所述第二表面之间的距离。
公开日期	2019-05-03
申请日期	2018-03-08
状态	申请中
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56158]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	日月光半导体制造股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	房昱安,曾吉生. 半导体封装装置及其制造方法. CN109712942A. 2019-05-03.

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